SAC305
HIKING
企业名：新华锦材料科技有限公司
类型：生产企业
电话： 021-54379186
手机：18939776302
联系人：刘美章
QQ： 
邮箱：exporter@163.com
地址：上海上海市春申路2328弄张慕工业区1幢
锡膏的特性在电路板表面贴装工艺中，占据着*其重要的角色。为*理想又稳定的焊锡效果，选择合适的锡膏起着决定性的作用。
选择锡膏要考虑的主要因素有：合金成分、合金含量、锡粉颗粒粒径和助焊剂类型。
本公司所生产的无铅锡膏*合欧盟RIHS指令，具有良好的扩散性、耐热性和印刷性。可广泛用于电子产品生产企业的丝网印刷和定量分配器电涂等领域。
无铅合金锡膏特性：
*型*卤化物
连续印刷性能佳
适用于氮气与大气压下
*佳的湿润吃锡能力
低气泡与孔洞
可保持长时间的粘着力
铜板上使用寿命*过8小时
产品规格
无铅锡膏：
| 品名 | 合金 | 熔点 （℃） |
粒径 （μm） |
助焊剂含量 (Wt%) |
氯含量 （wt%） |
粘度 （pa.s） |
| SAC305-P | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 183 | 20-38 | 11.5±0.5 | 0 | 200±30 |
| SAC395-P | Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6 | 179-180 | ||||
| SA*05-P | Sn96.5/Ag4/Cu0.5 | 183 | ||||
| *4258-P | Sn52/Bi58 | 179-180 | ||||
| SZB803-P | Sn89/Zn8/Bi3 | 183 |
|
品名 |
合金 |
熔点 |
粒径 |
助焊剂含量 |
氯含量 |
粘度 |
|
SAC305-P |
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
183 |
20-38 |
11.5±0.5 |
0 |
200±30 |
|
SAC395-P |
Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6 |
179-180 | ||||
|
SA*05-P |
Sn96.5/Ag4/Cu0.5 |
183 | ||||
|
*4258-P |
Sn52/Bi58 |
179-180 | ||||
|
SZB803-P |
Sn89/Zn8/Bi3 |
183 |
| 品名 | 合金 | 熔点 （℃） |
粒径 （μm） |
助焊剂含量 (Wt%) |
氯含量 （wt%） |
粘度 （pa.s） |
| SAC305-P | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 183 | 20-38 | 11.5±0.5 | 0 | 200±30 |
| SAC395-P | Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6 | 179-180 | ||||
| SA*05-P | Sn96.5/Ag4/Cu0.5 | 183 | ||||
| *4258-P | Sn52/Bi58 | 179-180 | ||||
| SZB803-P | Sn89/Zn8/Bi3 | 183 |
锡膏技术参数和使用标准：
|
说明 |
规格 |
检验标准 |
|
助焊剂类别 |
No-Clean,RMA |
R,RMA,RA TYPE |
|
粘度 |
200±30Pa.s |
Malcom PCU-203 ,89% metal load viscosity |
|
坍塌性 |
<0.2mm |
JIS Z 3284 8 |
|
金属含量 |
88.5~89.5% |
JIS Z 3197 6.1 |
|
印刷性 |
Suitable for fine pitch |
JIS Z 3284 4 |
|
*性测试 | ||
|
铜镜精妙腐蚀测试 |
P* |
JIS Z 3197、*-TM650 2.3.32 |
|
表面*缘阻* |
>10×1012 >10×1011 |
JIS Z 3197 6.8、*-TM650 2.6.3.3 |
|
>1,000 Ωm | ||
|
水溶液比电阻 |
P* |
*-TM650 2.3.33 |
|
回焊性测试 | ||
|
残留物 |
No Tackiness |
JIS Z 3284 12 |
|
锡珠 |
Over Category 3 |
JIS Z 3284 11 |
|
扩散率 |
>80% |
JIS Z 3197 10 |
|
制程特性 | ||
|
铜板印刷寿命 |
12~14 hours |
JIS Z 3284 12 |
|
印刷性 |
Speed 12.5~150mm./Sec. |
JIS Z 3284 11 |
|
粘着力 |
8~12 hours |
JIS Z 3197 10 |
企业名：新华锦材料科技有限公司
类型：生产企业
电话： 021-54379186
手机：18939776302
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