IC测试治具

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批号	众芯	封装	BGA

*提供IC返修服务：各类IC植球、测试、BGA焊接、拆板、除胶、整脚、洗脚；

*制作主板、手机、摄像头、内存条、显卡的BGA、PGA、QFN、QFP、LCC、LGA等封装IC的测试座/测试治具

联系方式

企业名：深圳市众芯电子有限公司

类型：生产企业

电话： 0755-82596660

联系人：朱冬春

邮箱：icrework@163.com

地址：广东深圳广东深圳市宝安区西乡镇井湾工业区38栋

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