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弘鑫泰
企业名：深圳市弘鑫泰焊锡科技有限公司
类型：生产企业
电话： 0755-27905939
联系人：涂凯峰
QQ： 
邮箱：hxt@hxthx.com
地址：广东深圳宝安31区上合路
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产品特性
•良好的焊接润湿能力
•粘度稳定印刷时间长
•焊点光亮饱满
•残留可高性高
产品简介-低温锡膏SnBiAg
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印刷建议
角度：60度为标准。
硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀*为理想。
印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后*锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2
印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能*好。
存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命，低温锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。
包装与运输包装
目前低温锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，*运输冷藏*。
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QB | |||
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本表所列性能指标为参考值 | |||
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测试 |
结果 |
测试 |
结果 |
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焊剂含量（wt%） |
10.5±0.5 |
表面*缘阻*测试(Ω) |
>5×1011 |
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卤素含量（wt%） |
<0.01 |
湿润性(级) |
2 |
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粘度(25℃时pa.s) |
200±10% |
锡珠测试(级) |
2 |
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水卒取阻*(Ω·cm) |
>1×105 |
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铭酸银纸测试 |
合格 |
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铜板腐蚀测试 |
无 |
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备注：试验方法适用JIS.Z.3284。锡粉合金成份JIS.Z.3282E和 ANSI/J-STD-006。 | |||
低温锡膏合金规格
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合金 |
金属含量 |
直径 |
备注 |
编号 |
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Sn63Bi35Ag1 |
88.7% |
25-45μm |
3号粉 |
1162 |
建议炉温
预热区、保温区：用来将PBC的温度从周围环境温度*到所需的*温度。在保温阶段同时是低温锡膏充分润湿，去除氧化物。但升温斜率过大，到达平顶温度的时间过短，一是对*件的热冲击太大：二是使低温锡膏的水分、溶剂不能*挥发出来，*回流时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡球。建议：1-3℃/秒
回流区：相容阶段作用是讲PCB装配的温度从*温度*到推荐的峰值温度，是低温锡膏与*件脚及PCB焊盘之间得到良好的共熔，峰值建议温度是220-230℃。时间控制在50-90秒。
冷却阶段：冷却速度控制在每秒1-4℃下降，这样有利形成的细小的晶体。太快也会造成你焊点断裂。
清洗要求
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