微波复合介质敷铜箔基本是由低损耗无机矿物质二氧化钛（TiO2)和低损耗*塑料按比例混合，然后烘焙、烧结、压制而得到的复合介质基片，用该基片敷上*铜箔再经压制而成敷铜箔基片，是制造微波元器件的*佳材料，可广泛应用于卫星通讯、导航，固态相控阵雷达、广播电视等电子设备、微波印制电路器件中。 一、微波复合介质敷铜箔基片TP型、TP-1型、TP-2型 1.用该基片做微波电路的特点 （1）介电常数可根据电路要求在2.5～16范围内任意选择、且稳定。使用温度为-100℃～+150℃。 （2）铜箔和介质的粘附力比陶瓷此片的真空镀膜牢靠，电路*方便，成品率高，且成本较陶瓷基片大大降低。 （3）介质损耗角正切值tgδ≤1×10-3。且随频率增高损耗值变化小。 （4）易于机械*，可方便进行钻、车、磨、剪、刻等多种*，这是陶瓷基片不能比的。 2.技术指标 （1）外观：双面平整，无斑点、伤痕、凹陷、铜箔的皱折、针孔等。 （2）尺寸及公差： a)外形尺寸：A×B（mm）：30×50，40×50，60×100 A（B）公差≤±0.03 120×100，150×150，180×180，270×220； A（B）公差≤±0.05 b)厚度尺寸及公差：δ（mm）0.3±0.02，0.5±0.02，0.8±0.03，1±0.04，1.2±0.05， 1.5±0.06，2±0.08 （3）机械性能： a)*剥性能：常态≥10N/cm 交变湿热：8N/cm b)拉伸强度：≥800kg/cm2 c)化学性能：可能照印制电路化学腐蚀方法*电路板而不改变介质材料的性能。 （4）物理电气性能。见后面附表

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