环境特性
连接器经受下列环境试验后不发生机械和电气缺陷：
•IEC 60512-11-9.11i／60068-2-2.Bb规定的干热稳态试验：125℃，16h
•IEC 6.11m／60068-2-30. Db规定的湿热循环：25／55℃，相对湿度
90 – 100%，24小时的1个循环
•IEC 6.11j／60068-2-1.A规定的冷稳态试验：-55℃，2h
•IEC 60512-11-4.11d／60068-2-14.Na规定的热冲击试验：-55／125℃，5个循
环， 30分钟
•IEC 60512-6-4.6d／60068-2-6.Fc规定的正弦振动试验：10到500Hz, 10g加速
度，1个倍频程／分，每轴10个循环
•IEC 60512-6-3.6c／60068-2-27.Ea规定的冲击试验：50g加速度，11ms，三个轴
上3个冲击
在以上两个试验中，没有发生大于50ns的接触中断。
•根据J-STD-002A、测试A进行的可焊性试验：245℃，5S，焊料为合金
SnAg3.8Cu0.7
•根据J-STD-020C进行的耐焊接热性能试验：260℃，20S
•根据J-STD-020C 1级进行的湿度灵敏性试验
•耐腐蚀性：
1）IEC 60068-2-11.Ka规定的盐雾试验：48小时
2）IEC 60068-2-42.Kc规定的二氧化硫（SO2）试验：在浓度为25 ppm，
温度为25℃，相对湿度为75%的SO2中放置96小时。
3）IEC 60068-2-43.Kd规定的硫化氢（H2S）试验：在浓度为12 ppm，温
度为25℃，相对湿度为75%的H2S中放置96小时。
无焊柔性针压接特性
根据IEC 60352-5测量压接特性
•压入力：*大90N（*小孔径时）／典型值65N
•推出力：*小30N（*大孔径时）／典型值50N
•第三次推出力：*小20N（*大孔径时）
PCB孔尺寸
•2 mm间距　　　　 *终孔径：0.7 + 0.09/-0.06 mm
钻孔孔径：0.8 ± 0.02 mm
•2.54 mm间距 *终孔径：1 + 0.09/-0.06 mm
钻孔孔径：1.15 ± 0.02 mm
PCB孔镀层
PCB表面涂层 孔镀层
•锡 *小25μm铜上再镀5-15μm锡
•铜 *小25μm铜
•镍上镀金 *小25μm铜上2.5-5μm镍，再镀0.05-0.2μm金