LED芯片粘结用导电银胶

型号/规格：
CB-813
品牌/商标：
CRCBOND

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商品信息

LED芯片粘结用导电银胶

大功率LED，集成电路用导电银胶，导电胶

* 双/单液型, 含银环氧树脂

* 同时提供黏接, 导电及导热

• 特性要求

* 粘合芯片于电子线路版上

* 收缩率低

* 施胶性能优良不拉丝

* 快速固化, 无气泡

* *E 跟芯片及基材配合

CB-813 环氧型导电型银胶是采用微细型共晶颗粒状银粉等原料所制造而成，产品有着快速固化，单液型，低粘度，*度，具有优异的导电性、导热性，耐热性佳等特性。产品使用方便，使用温度范围一般为：-60℃-+175℃，短时温度*350℃，主要适用于塑料封装的集成电路，中小功率晶体管，发光二*管的装片，石英振谐器，PTC陶瓷发热组件的粘接等。