导热硅胶片（SP160）

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SP160系列式*导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板/铝基板）降低工作温度的导热作用。SP160系列本身固有粘性，柔性，良好的压缩性能及具有良好的热传导率。连同其低热阻及较*比的特点广泛应用于光电行业大功率LED灯饰PCB板及散热片之间导热以解决大功率LED灯饰导热，散热的*佳*材料。

物理特性参数表

测试项目Test Item	测试资料 T*ical Value	单位Unit	参照标准 Test method
颜色　　　　　　　　　　　　　　Color	---	---	Visual
厚度　　　　　　　　　　　　Thickness	0.5-16	mm	ASTM D374
比重　　　　　　　　　Specific Gravity	1.9±0.1	g/cc	ASTM D792
硬度　　　　　　　　　　　　　Hardness	12-60	Shore C	ASTM D2240
耐温范围　　　　　 Continuous Use Temp	-40～+200	℃	EN344
耐电压　　Dielectric Breakdown Voltage	＞4	Kv	ASTM D149
*拉强度　　　　　　　Tensile Strength	8	Kg/cm²	ATSM D412
*拉强度　　　　　　　Tensile Strength	5.88*10⁹	Pa	ATSM D412
体积电阻　　　　　　Vloume Resistivity	＞1.0*10¹¹	Ω.cm	ASTM D257
阻燃等级　　　　　　　　　Flame Rating	V-0	--	UL-94
导热系数　　　　　Thermal Conductivity	2.75	W/mK	ASTM D5470