导热硅胶片（SPM）

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商品信息 更新时间：2010-06-15

SPM系列是强粘性导热硅胶，主要用于发热器件与散热片或产品外壳之间无紧固装置之间的导热。特点优势强粘性无需紧固装置电气*缘通过ROHS及UL的环境要求单面粘性或双面粘性的可选性典型应用 LED灯饰功率转换设备家用电器氙气灯整流器半导体或磁性体与散热片之间

物理特性参数表

测试项目Test Item	测试资料 T*ical Value	单位Unit	参照标准 Test method
颜色　　　　　　　　　　　　　　Color	---	---	Visual
厚度　　　　　　　　　　　　Thickness	0.5-16	mm	ASTM D374
比重　　　　　　　　 Spoecific Gravity	1.9±0.1	g/cc	ASTM D792
硬度　　　　　　　　　　　　　Hardness	12-60	Shore C	ASTM D2240
耐温范围　　　　　 Continuous Use Temp	-40～+200	℃	EN344
耐电压　　Dielectric Breakdown Voltage	＞4	Kv	ASTM D149
*拉强度　　　　　　　Tensile Strength	8	Kg/cm²	ATSM D412
*拉强度　　　　　　　Tensile Strength	5.88*10⁹	Pa	ATSM D412
体积电阻　　　　　　Vloume Resistivity	＞1.0*10¹¹	Ω.cm	ASTM D257
阻燃等级　　　　　　　　　Flame Rating	V-0	--	UL-94
导热系数　　　　　Thermal Conductivity	2.25	W/mk	ASTM D5470