DB-185

全自動*固晶機（SMD/PCB模組）

Die Bonder for SMD/PCB

Work Holder

1． 即時X/Y方向位置補正

2． 伺服馬達驅動定位精度准確

3． 承載盤快速更換（<5min）

4． 適用於各類SMD及大功率産品

點膠模組/針劉模組

1.      點膠臂X/Y精密微調,快速設定點膠位置

2.      針劉式模組(選配)

3.      標准點膠針筒設計*膠針共用性

4.      *光源設計,粗化晶粒可正確辨識

特色:

1.      取放臂*高可達300ms/cycle;平均生産速度360±20ms(Max)

2.      具備沾膠模組及針劉式模組

3.      簡易的人機操作介面,易懂易學

4.      全自動晶粒角度校准功能(Max,±15°

5.      産品更換設定容易

6.      快折式沾膠盤設計

7.      即時固晶點膠狀況回饋

固晶速度（Cycle time): 300ms(SMD)(Max)

固晶精度：        X,Y±38μm;θ±3

擴張環尺寸（Max):  6″（Max)

晶粒尺寸：      8mil*8mil-40mil*40mil

基板尺寸：   Length:40-260mm

             Widht:20-70mm

料盒尺寸     Length:50-260mm

             Widht:30-90mm

CCD         Two 1024*768 gray camera

電源       AC  220V,50/60Hz,13A

消耗功率    2800W

正壓/負壓   5kg/cm²     

                                              ^{內置真空馬達}

^{尺寸                                    1200*1100*1800mm(L*D*H)/1000kg}