此款BB409板对板连接器间距为0.4mm，在基板对基板或基板对FPC结合后，板至板空间距离为0.9mm，并在这狭窄空间做大量讯号的*连接。

适用于手机、掌上电脑、笔记本电脑、数码相机或其他小型化电子产品的基板对基板连接机构。

贴装形式：SMT；接点数量Number of contacts：010~080

组合样式Assembly style：F-母座Female  M-公座Male 

包装方式Packaging：TA-Embossed Tape，TU-Tube 电镀方式Plating：05G-镍底镀5μ”金 05μ” Gold over Nickel，10G-镍底镀10μ”金 10μ” Gold over Nickel

●F-母座Female *缘胶体Housing：Gl*-Filled L.C.P 颜色Color：白色White 耐燃等级(UL94V-0)：Flammability Rating (UL94V-0) 导电端子Contacts：磷青铜Phosphor Bronze

●M-公座Male *缘胶体Housing：Gl*-Filled L.C.P 颜色Color：白色White 耐燃等级(UL94V-0)：Flammability Rating (UL94V-0) 导电端子Contacts：黄铜Br*

*大容许电压Operating Voltage：50V AC/DC *大容许电流Current Rating：0.3A AC/DC 使用温度范围Operating Temperature：-25°C～+85°C (包含电流通过所产生的上升温度Including terminal temperature rise)。

用途：手机、掌上电脑、笔记本电脑、数码相机或其他小型化电子产品的基板对基板连接机构