该系统中，在耦合工艺中扮演重要角色的高精运动平台方面，我们采用 *品牌的产品以提供*、高重复性和穏定性的运动控制和马达驱动运动平台。*高平动（Translational）X、Y、Z和转动(Rotational)Pitch、Yaw、Roll方向的精度分别能*0.01微米和0.02度。耦合封装系统上采用的*夹具均是我司自主设计研发的。器件夹具方面，Fiber array 跟芯片的夹具都采用高质不锈钢材料制造，提供良好的机械和温差稳定性。入出射部光纤阵列夹具均装有*碰触传感器，提供准确胶层间距的控制。Apico Versatile系统控制软件操作简单且*大，其模块化的设计使功能升级*简易。另外，用户*通过另一方便好用的功能“工艺流程编缉”，便可轻易地编写*适合的自动耦合工艺流程。而且，工程师或技术员不需要具有任何编程的知识，*从列表中加减预设功能和设置其对应参数便可，过程快捷方便。

我们提供：安装、校准和调试。2天PLC耦合相关知识和系统操作培训。

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