∟ 电子产品点(涂/灌)胶设备(2)
品牌:【宝斯邦】 树脂胶分类:环氧树脂胶 型号:BS-6501 粘合材料:金属、塑料、陶瓷、电子线路板
产品特性
◇双组份,低粘度,自渗*;
◇适合元器件/细小缝隙的填充密封;
◇常温加温均可固化,但加温固化较快;
◇固化过程放热温度低,收缩率小;
◇固化物表面光亮,不易破坏,*潮,*缘。
◇*合RoHS及REACH标准,属*型电子胶粘剂。
典型用途
◇各类小型元器件的灌注密封。
◇电子线路板(PCB)的*水密封保护。
技术指标
◇外观:A组份/黑色或白色粘稠液,B组份/褐色液体
◇粘度(25℃,mPa.s):A组份/1000~2000,B组份/80~150
◇密度(25℃,g/cm3):A组份/1.05~1.10,B组份/1.10~1.12
◇混合比例(重量比):A∶B=2∶1
◇可操作时间(25℃/125g/h):1~2
◇初固时间(25℃/125g/h):3~4
◇*固化时间(25℃/h):24
◇固化物硬度(shore-D):≥70
◇剪切强度(25℃/Fe-Fe/MPa):≥16
◇介电强度(25℃,kV/mm):≥23
◇体积电阻(25℃,Ω.cm):1.2×1015
◇耐温范围(℃):-40~90
包装规格
◇30KG/套(A∶B=2∶1)
其中A组份20KG,B组份10KG
*备注1
◇对于电子线路板与电源模块的灌封,可以选择使用
双组份环氧灌封胶或双组份*硅灌封胶。
◇双组份环氧灌封胶系列产品还包括:
■BS-6502通用型:中低粘度,易灌注。
■BS-6503耐热型:中低粘度,固化物耐150℃高温。
■BS-6505导热型:中粘度,固化物散热性优良。
■BS-6508透明型:中低粘度,固化物透明度佳。
■BS-6512阻燃型:中低粘度,固化物阻燃性达UL94V0。
■BS-6518柔韧型:中低粘度,韧性固化物,內应力低。
*备注2
◇BS-6508透明环氧灌封胶系列产品还包括:
■BS-6508R柔韧型:低粘度,固化物柔韧,内应力低,适合户外高低温交变的恶劣环境。
■BS-6508L低粘型:低粘度,适合灌注细小部件。
■BS-6508H高粘型:高粘度,适合粘接与大缝隙填充。
■BS-6508K快干型:中低粘度,固化快,也可用于粘接。
■BS-6508M慢干型:低粘度,慢固化,放热量*低,适合大容量(单个用胶量≥1000g)的灌注。
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