品牌:富恒达 型号:手机排线板 材质:FR4 94VO 金属层材质:铜 层数:双面 机械刚性:柔性
``本公司拥有多位在PCB抄板设计方面具有*经验的工程师。对多层PCB板有*其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，*微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达28层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们*依据客户提供的一套完好样板（或样机）性克隆成功。抄手机主板*3-5天成，制样板10-12天，PCB生产快板制作，双面板24小时交样板，四层板48小时交样板。严紧的抄板工艺流程，严格执行的工艺纪律、管理制度。根据您的PCB要求提供卓越的解决方案；我们提供线路板克隆服务项目，我们采用**的扫描工艺与软件技术相结合，克隆1-24层PCB、各种盲埋孔高难度PCB，电路准确率*100%，抄板精度1mil并可以生成现在流行的PCB设计软件格式文档.我们还可以根据PCB图逆相
设计原理图.完善*.
*步;拆卸元件前的准备工作
..拿到一快完好的电路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先将元件为号.元件封装.温值等作详细记录.在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份.拆较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件,此时再进行第二次扫描,记录图像,建议分辩率用600dpi较合适。在扫描前*要清除掉PCB表面上的污物以*扫描后IC型号及PCB上的字*在图片上清晰可见。
第二步：拆卸元件及制作BOM表
、、用小风*对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，*后拆lc。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把*器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在*的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。
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