种类:铝基覆铜板 *缘材料:高导热树脂 表面工艺:化学金 表面油墨:各种油墨 *小线宽间距:0.1 *小孔径:0.4 加工层数:单、双面 板厚度:各种板厚（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型
用途: 功率混合IC（HIC）。
音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、功率放大器
电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器等。
通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。
办公自动化设备：电动机驱动器等。
汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。
计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。
LED照明：大功率LED灯、LED幕墙等。
型号：YGA-1-1
YGA-1-2
YGA-1-3
YGA-1-4
产品规格： 金属基层： 0.8mm；1.0mm；1.5mm；2.0mm；3.0mm
铜箔厚度： 1oz；2oz；3oz；4oz；6oz
供应尺寸： 1000x600mm；500x600mm
YGA-1系列铝基覆铜板性能
项目 | 处理条件 | 典型值 | |||
YGA-1-1 | YGA-1-2 | YGA-1-3 | YGA-1-4 | ||
*剥强度 (N/mm) | A | ≥2.0 | ≥2.0 | ≥1.5 | ≥1.7 |
热应力后 | ≥1.8 | ≥1.8 | ≥1.5 | ≥1.7 | |
表面电阻(MΩ) | A | ≥106 | ≥106 | ≥106 | ≥106 |
C-96/35/90 | ≥105 | ≥105 | ≥105 | ≥105 | |
体积电阻（MΩ·m） | A | ≥106 | ≥106 | ≥106 | ≥106 |
C-96/35/90 | ≥105 | ≥105 | ≥105 | ≥105 | |
击穿电压 (KV) | D-48/50+D-0.5/23 | ≥3.0 | ≥3.0 | ≥3.0 | ≥3.0 |
介电常数 (1MHZ) | C-96/35/90 | ≤4.7 | ≤4.7 | ≤4.6 | ≤4.4 |
介质损耗因数 (1MHZ) | C-96/35/90 | ≤0.03 | ≤0.03 | ≤0.03 | ≤0.03 |
热冲击 | 288℃2min | 不分层，不起泡 | |||
燃烧性 | A | V-0 | |||
热阻 (℃/W) | Intermal TO-220 Test | ≤1.5 | ≤1.5 | ≤1.4 | ≤1.3 |
热导率(W/mK) |
| 0.3 | 0.3 | 0.35 | 0.4 |
*I (V) | A | 600 | 600 | 600 | 600 |
Tg (DSC) ℃ | A | 130 | 130 | 170 | 250 |
*热阻均为1.6mm基材，铜箔厚度1oz下的测量值；热导率为*缘介质的热导率参数。
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
