种类:铝基覆铜板 *缘材料:高导热树脂 表面工艺:化银/锡 表面油墨:亚光油墨 加工层数:单、双面 板厚度:0.8~3.0mm（mm） 粘结剂树脂:高导热树脂 特性:*型

用途: 功率混合IC（HIC）。

音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、功率放大器

电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器等。

通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。

办公自动化设备：电动机驱动器等。

汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。

功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。

LED照明：大功率LED灯、LED幕墙等。

型号：YGA-1-1

YGA-1-2

YGA-1-3

YGA-1-4

产品规格： 金属基层： 0.8mm；1.0mm；1.5mm；2.0mm；3.0mm

铜箔厚度： 1oz；2oz；3oz；4oz；6oz

供应尺寸： 1000x600mm；500x600mm

YGA-1系列铝基覆铜板性能

*热阻均为1.6mm基材，铜箔厚度1oz下的测量值；热导率为*缘介质的热导率参数。

企业名：深圳市昱谷科技有限公司

类型：生产加工

电话： 0755-61511200

联系人：刘玉群

地址：广东深圳沙井镇南环路茭塘工业区1排二栋