种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:氧化铝陶瓷 表面工艺:全板电镀镍金 表面油墨:白色 板厚度:给据客户要求（mm） 粘结剂树脂:无机粘接剂 特性:高频电路用
陶瓷基覆铜板
特点:
l 具有良好的机械强度；
l 具有十分高的*剥强度；
l 良好的三*性能；
l 优异的高频性；
l 优异的热导性；
l 优异的高低温循环稳定性；
l 热膨胀系数接近于硅芯片，组装时不需要过渡层，应用于COB技术；
l 不污染环境。
用途:
l 大功率集成电路模块；
l 电力电子功率模块；
l 智能功率组件；
l 高频大电流开关电源；
l 汽车电子组件等。
型号：
YGTC
产品规格：
Ø 基材：0.8mm；1.0mm；
Ø 铜箔：1oz；2oz；3oz；4oz；6oz
Ø 供应尺寸：100x100mm
陶瓷基覆铜板性能
*热阻为1.0mm的Al2O3陶瓷+1oz铜箔的测量值。
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