性能特点

1. 读写程速度*, 编程+校验一片1Gb NAND FLASH (注②)存储器 *须108秒，64Mb *R FLASH (注③) *需11.3秒。芯片烧写速度平均*3倍。
2. 4个*编程模块异步工作，*没有同步等待时间。每个模块具备144脚*驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片*一种适配器。通用适配器*快速新器件支持。
3. 即将支持42000多种可编程器件(注①), 广泛性*。
4. 直接支持1.2V到5V各种电压器件。
5. 更*的波形驱动电路**高的烧写*。 配合IC厂家的算法,无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能**高的编程良品率。编程结果可选择高低双电压校验,*结果*稳固。
6. PC通过U*2.0口(*)控制编程器,
7. 自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。
8. 完善的过流保护功能,避免损坏编程器。
9. 丰富的软件功能简化操作,*效率,避免出错,对用户关怀备至。工程（Project）将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作，*降低误操作概率。工程文件可设**资料外泄。批处理（Auto）命令允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。量产模式下一旦芯片正确*插座CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。标准的序列号生成和*功能并可接受用户定制*序列号生成器。
10. 软件支持WINDOWS XP/Vista操作系统。
    备注：①支持器件将不少于SUPERPRO/3000U. ②使用Samsung KAP21WP00M芯片测试. ③使用Samsung K8P6415UQB芯片测试.

规格参数