•  高度灵*，全自动测试、分选拣片；

•  快速转换不同芯片尺寸和可预设置输出载体的变化；

•  芯片测试参数可以任意选择和设定；

•  自定义芯片分级模式，*高可支持 80 级（ Bin ）的分级；

•  **的图像识别系统；

•  可调节的运行速度，高度自动化；

•  自动分析系统运行结果，并智能是作出相应的处理；

•  完整的资料库储存记录；

•  方便使用的报表功能；

•  软件界面友好，操作简单，易学好懂。

4 、设备组成

PTW7200 芯片自动分选机分选机系统主要包括：可调节的芯片供料台、机械手、微探针芯片测试台、芯片 Bin 台、图形采集 CCD 系统、光电测试仪以及软件处理系统。

•  可调节的芯片供料台

芯片供料台包括一个*的二维伺服平台、高度灵敏的可调节顶针以及调节芯片圆环的旋转系统。

芯片供料台能够适应 3 英寸至 12 英寸（ 300mm ）在圆环或框架上的圆片。通过调节顶针的顶起的高度帮助机械手从供料台上拾取芯片。

•  机械手

PTW7200 型芯片自动分选机系统中包括两组机械手。一组机械手负责将芯片从芯片供料台转移到芯片测试台；另一组机械手负责将芯片从芯片测试台转移到芯片 Bin 台。

机械手可通过更换不同尺寸的真空吸嘴来适应不同规格的芯片。各种标准或*的晶粒吸头和顶针可供客户选择，以便更好地满足客户的应用。通常可处理尺寸大于 250 微米见方，厚度大于 50μm 的晶粒。还提供一种带有直径低于 5 密耳的真空小孔的碳化钨*工具，加上其阶段运作控制，可以处理小至 6mil 的晶粒。同时，通过调整机械手的下降高度和速度来匹配不同规格的芯片，*不损伤芯片的目的。

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