铝基线路板是一种*的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械加

工性能。

　　一、铝基板的特点

　　●采用表面贴装技*（SMT）；

　　●在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理；

　　●降低产品运行温度，*产品功率密度和*性，延长产品使用寿命；

　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

　　二、铝基板的结构

　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热*缘层及金属基板组成，它的结

构分三层：

　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

　　DielcctricLayer*缘层：*缘层是一层低热阻导热*缘材料。厚度为：0.003”至

0.006”英寸是铝基覆铜板的*计*所在，已获得UL。

　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻

璃布层压板等

　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般

情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280

μm；导热*缘层是铝基板*技*之所在，它一般是由特种陶瓷填充的*的聚合物构

成，热阻小，粘弹性能优良，具有*热老化的能力，能够承受机械及热应力。我公司生

产的*铝基板的导热*缘层正是使用了此种技*，使其具有*为优良的导热性能和

*度的电气*缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝

板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常

规机械加工。

　　PCB材料相比有着其它材料*的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

　　无需散热器，体积大大缩小、散热效果*好，良好的*缘性能和机械性能。

　　三、铝基板用途：

　　用途：功率混合IC（HIC）。

　　1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放

大器等。

　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

纯铝的导热系数就是固定的！
铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关！
如果添加了铜银等高导热材料，我们的铝基板材料的导热系数肯定高！
导热系数是一个基本物理量，一种材料固定了组成，其导热系数*，和厚度，面积无

关！

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