种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:绿色 *小线宽间距:01 *小孔径:01 加工层数:1 板厚度:1.5（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高频电路用
（氧化铝陶瓷基覆铜板，氧化铝陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二铝陶瓷基板，高导热陶瓷基板，陶瓷基覆铜板）
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
1、DCB应用
● 大功率电力半导体模块；
● 半导体致冷器、电子加热器；
● 功率控制电路，功率混合电路；
● 智能功率组件；
● 高频开关电源，固态继电器；
● 汽车电子，航天航空及*电子组件；
● 太阳能电池板组件；
● 电讯*交换机，接收系统；
● 激光等工业电子。
2、DCB特点
● 机械应力强，形状稳定；
● *度、高导热率、高*缘性；
● 结合力强，*腐蚀；
● *好的热循环性能，循环次数达5万次，*性高；
● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构
● 无污染、*；
● 使用温度宽-55℃～850℃；
● 热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
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