种类:铜基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:热风整平/HAL *小线宽间距:0.1mm *小孔径:0.2mm 加工层数:1-8 板厚度:1.0（mm） 粘结剂树脂:聚四氟乙烯 特性:通用型

技术参数：Technical data

1、表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜,沉银

2、常选用基材:FR4,CEM3,CEM1

3、层数：2-8

4、*大加工尺寸：20inch*24inch 500mm*620mm

5、*小成品板厚：12 mil 0.30 mm 2 L

24 mil 0.60 mm 4 L

48 mil 1.20 mm 6 L

64 mil 1.60 mm 8 L

6、*小板厚（内层）：12 mil 0.30 mm

7、*大成品板厚：120mil 3.00mm

8、*大纵横比率： 8：1 8：1

9、*小SMD间距：4 mil 0.1mm

10、*小孔径：8 mil 0.2mm

11、*小线宽、线距：4mil 0.1mm

12、多层板层间对准度：&plu*n;3 mil &plu*n;0.075mm

13、外形*度：&plu*n;4 mil &plu*n;0.1m

14、*大铜箔厚度：3OZ

15、阻*控制：10％

16、盲埋孔：Y

17、用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、*等

相关认证：ISO9001:2000，ISO/TS16949:2002，ISO14001:2004，UL

企业名：惠州市和信达线路板有限公司

类型：生产加工

电话： 0752-5853218

联系人：江玉莲

地址：广东惠州小金口镇金鸡管理工业城