种类:铝基覆铜板 *缘材料:高导热胶膜 表面工艺:阳*氧化 表面油墨:绿色保护膜 *小线宽间距:0.6mm耐压大于2kv 加工层数:单面或双面 板厚度:1.6（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型
铝基覆铜箔板
型号：DCLF-01(通用型) DCLF-02(高散热型) DCLI-11(高频*型)
产品特点：
● 采用大型企业优质、高纯度铝板材料，铝纯度满足97%以上的标准。充分发挥铝基的高散热性能。
● 表面采用阳*氧化工艺，厚度在10um以上，表面银白光亮。
● 氧化层的厚度、密度和均匀的*缘层厚度*材料具备良好的电器*缘性。
● 表面的硬度*线路板成型毛刺容易控制。机械加工效率高。
● 玻璃纤维布的均匀性和立式上胶工艺*板材尺寸稳定性，平整、无翘曲
● 铜箔实际厚度*满足国标要求。
应用领域：
● 电源：DC/DC DC/AC AC/DC及大功率电源
● 汽车、摩托车：电压调节器、点火器、自动*控制系统、灯关变换系统
● 音响：输出放大器、均衡放大器、前置放大器
● 电子产品：固态继电器、固态调压模块
● 电器：LED照明电器
主要性能指标
测试项目 | 处理条件 | 单位 | 典型值 | ||
DCLF-01 | DCLF-02 | DCLI-11 | |||
热阻 | A | ℃/W | 1.8～2.0 | 0.35～0.4 | 0.35～0.4 |
剥离强度 | 热应力后 | N/mm | 1.85 | 1.7 | 1.7 |
表面电阻 | 交* C-96/35/90 | MΩ | 7×109 | 5×109 | 5×108 |
3×109 | 2×109 | 4×108 | |||
耐浸焊性 | 288℃ | S | 60 | 60 | 60 |
击穿电压 | A | KV | ＞2．0 | 2．0 | 2．0 |
1MHZ介电常数 | 交* | 1MHZ | 3.8 | 3.9 | 2.7 |
1MHZ介电损耗因数 | 交* | － | 0．028 | 0．026 | 0．009 |
燃烧性 | 交* | － | V-0 | V-0 | V-0 |
耐电弧 | 交* | S | 250 | 250 | 250 |
*I | 交* | - | 225 | 225 | 225 |
规格：500mm×600mm 600mm×1000mm 500mm×1200mm
铝板厚度：1.00mm～4.00mm 铜箔厚度35um 70um 105um 140um
其它规格可按用户要求制作
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