型号:Sn/Ag3.0/Cu0.5 粘度:750（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:BT 规格:Sn/Ag3.0/Cu0.5 合金组份:锡、银、铜 类型:膏状

锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘接力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关，因此根据各厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分*要的。本公司提供的锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊膏结合而成。

合金成份：

Sn63/Pb37
Sn/Ag3.0/Cu0.5
Sn/Bi58
★其它规格可依客户需求提供

产品我特性：

1. 锡粉颗粒度介于25u-45u之间，分布均匀，含氧量低，适用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接；

2. 助焊剂含量为11.5&plu*n;1%，粘度为750&plu*n;50kcps,塌陷性＜0.2mm；

3. 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象；

4. 润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度，适合不同的回流焊机，不同的温度曲线。

企业名：洪少青

类型：生产加工

电话： 0769-85370965

联系人：洪少青

地址：广东东莞大朗镇黄草朗工业区