外形结构

1. 无铅制程,开蓬式流线型外壳设计,外形美观,清理方便

2. 焊锡炉采用合金材料制作,*度高硬度*铝合金导轨.

3. 优质纯钛冶具及PCB基板型钩爪运输传动,强度高,不变形,放腐蚀,大范围*电子变频无级调速（0-2000mm/min）.

4. 采用工业8＃槽钢制作框架, A3铁板制作外表封板,机体底部有六个万向活动轮,另有九个脚杯起定位放置用.

控制系统

5. 采用PLC＋触摸屏控制技术,人机对话方便,界面清晰,形象直观,各项参数设置实现数字化,准确,快捷.

6. 自动故障报警功能:在主窗口可查看报警代码及报警项目,也可在报警窗口的报警列表中查看到报警项目及报警时间.

7. 可根据用户设定的日期时间自动开关机.

炉胆部分

8. 炉胆采用合金材料制作,*适合无铅工艺,使用寿命长,锡炉同步水平升降装置,大大*不同类型PCB浸锡深度及贯孔不均现象.

9. 新型大容量炉胆结构<400KG>左右,热稳定性高,前后波峰近距离设计,减少二次冲击,氧化渣自动聚集,且可抽出更换,维护方便,不产生可漂扬的锡渣黑粉氧化物, 8小时工作小于3KG.

10. 喷流波峰,三点或四点式交错*,*解决SMD元件的焊接不良.

11. 锡炉双波峰均采用无级电子变频调速,可*控制波峰高度.

12. 炉胆外置式发热板,加热均匀,升温快,且使用寿命长,

PCB板急冷却系统

13. 风扇强制冷风,冷却*度可达0.5米.可明显*无铅焊料共晶生成的空泡及焊盘剥离问题.

自动洗爪装置

14. *微型化工泵,丙醇清洗剂,自动循环清洗链爪.

喷雾部分阶段

15. 采用SMC无杆气缸助焊剂喷雾系统,喷雾速度自动随PCB板宽度及运输速度进行调节,*任何时候喷雾的均匀性.

16. 恒流压助焊剂喷雾系统,助焊剂流量稳定.

17. 配双层松香废气过滤板<可随意抽出清洗>,*降低污染.

18. 喷咀选用台湾漆宝牌喷咀,可长期使用无需更换,喷咀下部有不锈钢折弯托盘,用于装废水和喷雾溢出的助焊剂残留物,可随意抽出清洗.

19. 侧面装有油水隔离器,用以调节气压和过滤压缩气体中的水分.

20. 喷雾前后装有隔离风帘,*助焊剂外泄.

预热部分

21. 三段*温控,长度1.8m*长预热区,能提供广泛充足的预热空间,*满足无铅焊接工艺,可消除PCB板大元器件焊接不良的现象,适应新型低固体残留,免洗松香型助焊剂.

22. 强力红外预热系统,使PCB及元件受热均匀且快速升温,采用模块化设计,方便清洁.

23. 备有温度补偿系统,满足无铅焊接中高温要求的经补偿后PCB板进入锡炉之前温度,*减少热冲击.