品牌:威武 型号:WW01 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*
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※※※※【公司介绍】※※※※：
本公司成立五年,主要生产各类单面双面线路板,镀金板,碳膜板,铝基板等.厂房面积2000平 米,数孔机等各类*设备*
※※※※【产品图片展示】※※※※：
※※※※【产品介绍】※※※※：
高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。 自1995 年至2007 年间，机械钻孔批量能力*小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板*性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的 杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的**。
孔化机理
钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着*的作用。
1、化学沉铜机理：
在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在 Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。
2、电镀铜机理：
电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴*的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳*将其表面的铜 金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴*上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用*孔化目的，交换*坏直接影响 孔化质量。
杂物塞孔
在长期生产控制过程中，我们发现当孔径*0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30%
1、孔形成过程中的塞孔问题：
印制板加工时，对0.15-0.3mm 的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质
以下为钻孔塞孔的主要原因：
当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗*把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。
钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，*的吸尘效果（采用*的吸尘控制系统）是解决塞孔*须考虑的因素。
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