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台式无铅回流焊SD30

供应台式无铅回流焊SD30
供应台式无铅回流焊SD30
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商品信息

类型:台式回流焊接机 品牌:SD *大*尺寸:350*270(mm) 型号:SD30N 产品别名:小型回流焊 用途:焊接 作用对象:其他 重量:50(kg) 工作电压:220V 焊接时间:4min

时代先科为满足国内外客户对*度SMD元器件的焊接加工要求,经过多年的开发与改进,研制出此款小型台式回流焊机。
此款小型台式无铅回流焊机,行业*高温控段数128段,可设8种温度曲线,氮气接口;*上下加热方式与横向冷却,已申请**;*满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接!
可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;*于小批量生产、*厂、科研实验室、大专院校等领域的应用!

优势分析:
(1)上加热,下预热,(*)**害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品!
(2)*:控温精度&plu*n;2℃!
(3)坚固耐用:机体均采用Q235冷轧钢板,保温、减小功率损失;内部采用8K2.0镜面不锈钢,完成均匀反射与减小功率内耗等功能!
(4)*大:有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。
(5)内外弧形设计:有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加*!
(6)工艺自动化:实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线*自动控制完成,无须人工干预,PCB板静止放置,无振动,可实现微小间距IC的精密焊接,并可完成双面贴装焊接工艺。
(7)预热时间短:开机3分钟即可生产!
(8)工作效率高:大尺寸焊接区,可视观察整个焊接过程。
(9)*:平均功率在1.8千瓦以内!
(10)*:绿色*理念!

技术参数:
型 号 SD30N
控温段数 128段 (*仪表,国内*高)
满足工艺 普通/无铅
温区控制 单区多段控制
控温系统 微电脑自动温控; SSR无触点输出
控温*度 &plu*n;2℃
升温时间 3min
温度范围 0-350℃
加热方式 * + 热风对流方式
工作台面积 350mm*270mm
焊接时间 3min&plu*n;1min
温度曲线 可根据需要在焊机中设定8条温度曲线
冷却系统 横流式均衡快速降温
额定电压 AC单相,220V; 50Hz
额定功率 3.8KW
平均功率 1.8kw
重量 50kg
尺寸 690*550*350mm

本产品已申请实用新型及外观*,请勿擅自仿造!如需更详细的参数资料,欢迎来电咨询!

联系方式

企业名:三河市燕郊时代先科电子设备有限公司

类型:生产加工

电话: 010-61590161

联系人:白东明

地址:北京北京市北京东燕郊经济技术开发区创业大厦A1001

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