粘度:3.2（Pa·s） 剪切强度:23（MPa） 保质期:12（个月）
H20E，为双组份、填充银环氧树脂胶，是微电子和光电子芯片粘接的理想产品，由于它高导热性而广泛用于热学管理中，有*好的操作性能，混合后保质时间长，固化快、混合方便，*推荐用于快速芯片粘接工艺及电路快速*； H20E-PFC，为双组份、触变环氧树脂胶，有优异的操作性能，混合后保质期长，*于聚倒装工艺，作为芯片粘接胶与H20E有同样性能，可*固化； H20E-175，为双组份、填充银环氧树脂胶，用于微电子和光电子行业芯片粘接，在HI-REI*芯片粘接中一直受到肯定和*，是H20E的第二代产品，包含H20E*优异性能。

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