品牌:正大整流器 型号:模块 MTC,MTY,MTA,MTK,MT) 应用范围:电机 整流元件:整流器模块 功率特性:大功率 频率特性:*频 交流输入电压:1200（V） 直流输出电压:200（V） 直流输出电流:300（A） 正向峰值电压:800（V） 反向重复峰值电压:800（V） 反向重复峰值电流:800（mA） *缘电压:1200（V） 工作结温:100（℃） 效率:100（%）

功率半导体模块

快速晶闸管／整流管模块

MKC MHC

IT(*) @TC VDRMVRRM VTM@ITM IDRMIRRM IGT VGT IH dv/dt di/dt tq IT(RMS) ITSM Rjc Tjm Viso 外形 Outline A ℃ V V A mA mA V mA V/μs A/μs μs A A×103 ǔC/W ǔC VAC 150 85 600-1600 1.78 450 40 180 2.5 100 800 200 15-35 236 4.00 0.140 115 2500 D 200 85 600-1600 1.77 600 50 180 2.5 100 800 200 15-35 314 5.60 0.100 115 2500 F 300 85 600-1600 1.75 900 80 200 3.0 100 800 200 15-35 471 7.80 0.070 115 2500 F 300* 55 600-1600 2.20 900 50 200 3.0 100 800 200 15-35 471 5.60 0.110 115 2500 T 400* 55 600-1600 2.10 1200 80 200 3.0 100 800 200 15-35 628 7.80 0.087 115 2500 U *水冷 water-cooling MZC

IT(*)@TC VRRM VFM@IFM IRRM IF(RMS) IFSM Rjc Tjm Viso 外形 Outline A ÛC V V A mA A A×103 ÛC/W ÛC VAC 150 100 600-1600 1.60 450 30 236 4.30 0.210 140 2500 D 200 100 600-1600 1.58 600 40 314 6.00 0.150 140 2500 E 300 100 600-1600 1.55 900 70 471 8.30 0.100 140 2500 F 300* 60 600-1600 2.05 900 40 471 6.00 0.160 140 2500 T 400* 60 600-1600 1.90 1200 70 628 8.30 0.130 140 2500 U *水冷 water-cooling

特点 　典型应用 ■芯片与底板电气*缘，2500V交流电压 ■国际标准封装 ■全压接结构，优良的温度特性和功率循环能 功率半导体模块 快速晶闸管／整流管模块 MKC MHC IT(*) @TC VDRMVRRM VTM@ITM IDRMIRRM IGT VGT IH dv/dt di/dt tq IT(RMS) ITSM Rjc Tjm Viso 外形 Outline A ℃ V V A mA mA V mA V/μs A/μs μs A A×103 ǔC/W ǔC VAC 150 85 600-1600 1.78 450 40 180 2.5 100 800 200 15-35 236 4.00 0.140 115 2500 D 200 85 600-1600 1.77 600 50 180 2.5 100 800 200 15-35 314 5.60 0.100 115 2500 F 300 85 600-1600 1.75 900 80 200 3.0 100 800 200 15-35 471 7.80 0.070 115 2500 F 300* 55 600-1600 2.20 900 50 200 3.0 100 800 200 15-35 471 5.60 0.110 115 2500 T 400* 55 600-1600 2.10 1200 80 200 3.0 100 800 200 15-35 628 7.80 0.087 115 2500 U *水冷 water-cooling MZC IT(*)@TC VRRM VFM@IFM IRRM IF(RMS) IFSM Rjc Tjm Viso 外形 Outline A ÛC V V A mA A A×103 ÛC/W ÛC VAC 150 100 600-1600 1.60 450 30 236 4.30 0.210 140 2500 D 200 100 600-1600 1.58 600 40 314 6.00 0.150 140 2500 E 300 100 600-1600 1.55 900 70 471 8.30 0.100 140 2500 F 300* 60 600-1600 2.05 900 40 471 6.00 0.160 140 2500 T 400* 60 600-1600 1.90 1200 70 628 8.30 0.130 140 2500 U *水冷 water-cooling 　特点 　典型应用 ■芯片与底板电气*缘，2500V交流电压 ■国际标准封装 ■全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力 ■200A以下模块皆为强迫风冷，300A以上模块，既可选用风 冷，也可选用水冷 ■安装简单，使用维修方便 ■体积小，重量轻 ■逆变器 ■感应加热 ■斩波器 　说明 ■VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V除非另作说明，IGT、VGT、IH、VTM、VFM、Viso均为25℃下的测试值。表中其它参数皆为Tjm下的测试值。 ■I2t=I2TSMtw/2；式中tw：正弦半波电流底宽在50Hz频率下，I2t(10ms)=0.005I2TSM(A2S) ■当使用在频率为60Hz情况下， ITSM(8.3ms)=1.066ITSM(10ms),I2t(8.3ms)=0.943I2t(10ms) 力 ■200A以下模块皆为强迫风冷，300A以上模块，既可选用风 冷，也可选用水冷 ■安装简单，使用维修方便 ■体积小，重量轻 ■逆变器 ■感应加热 ■斩波器 　说明 ■VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V除非另作说明，IGT、VGT、IH、VTM、VFM、Viso均为25℃下的测试值。表中其它参数皆为Tjm下的测试值。 ■I2t=I2TSMtw/2；式中tw：正弦半波电流底宽在50Hz频率下，I2t(10ms)=0.005I2TSM(A2S) ■当使用在频率为60Hz情况下， ITSM(8.3ms)=1.066ITSM(10ms),I2t(8.3ms)=0.943I2t(10ms)

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