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显力牌电力半导体模块

供应显力牌电力半导体模块
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商品信息

品牌:显力 型号:MD、MT、MDC、MTC、MFC 控制方式:普通可控硅 *数:三* 封装材料:树脂封装 封装外形:平底形 关断速度:普通 散热功能:带散热片 功率特性:*率 频率特性:中频 额定正向平均电流:30-250(A) 正向重复峰值电压:600-800(V)

电力半导体模块

DC25300A 6001800 VDC



**管(MD

正向平均电流

IF(*)

A

30

50

70

90

110

130

160

180

200

250

正向峰值电压

VFM

V

1.6

1.7

1.8

1.7

1.8

1.7

1.85

反向重复峰值电压

VRRM

V

6001800

反向重复峰值电流

IRRM

mA

8

* 缘 电 压

VISO

VRMS

2500

结 温

Tj

150

结 壳 热 阻

Rthjc

℃/W

0.6

0.5

0.4

0.3

0.2

封 装 外 形

Fig

No

M-6

M-1

M-2

M-3 Y-1

*MDCMDKMDA

正向平均电流

IF(*)

A

25

40

55

70

90

110

130

160

180

200

250

正向峰值电压

VFM

V

1.6

1.8

1.85

反向重复峰值电压

VRRM

V

6001800

反向重复峰值电流

IRRM

mA

8

* 缘 电 压

VISO

VRMS

2500

结 温

Tj

150

结 壳 热 阻

Rthjc

℃/W

1.0

0.7

0.4

0.3

0.2

封 装 外 形

Fig

No

M-6

M-7

M-8

*缘型单相整流桥MDQ

*缘型三相整流桥MDS

正向平均电流

IF(*)

A

25

40

55

70

90

110

130

160

180

200

25

40

55

70

90

110

130

160

180

200

正向峰值电压

VFM

V

1.6

1.7

1.8

1.6

1.8

反向重复峰值电压

VRRM

V

6001800

6001800

反向重复峰值电流

IRRM

mA

8

8

* 缘 电 压

VISO

VRMS

2500

2500

结 温

Tj

150

150

结 壳 热 阻

Rthjc

℃/W

0.5

0.4

0.3

0.5

0.4

0.3

封 装 外 形

Fig

No

J-1

J-2

J-1

J-2

Q-1

Q-2

Q-1

Q-2

产地:湖州.菱湖型号:MDC、MTC、MTX 电流:25-500A;电压:1200-1600V;主电*与底板*缘电压2500V

联系方式

企业名:湖州市菱湖兴菱电力电子厂

类型:生产加工

电话: 0572-3308889

联系人:许萍萍

地址:浙江湖州菱湖镇秀溪路43号

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