材质:硅胶、镀银铜 应用范围:手机等电子产品EMI电磁屏蔽、接地。
硅树脂制品，它含有导电性*好的镀银铜粉。
由于硅树脂和金属粉末原有的性能、它为大部分的基体提供了*好的导电性和牢固的粘合力。
在室温下暴露在潮湿的空气中固化。它*固化的时间将随湿度和温度而变化。适用于移动电话外壳配布的密封垫，进行接地和EMI屏蔽。
使用以前，在基体上施一层底层涂料，能获得更大的粘合力。
只要让底层涂料在室温下风干一小时。
特性
~ 一部分低温固化硅酮密封剂
~ 低导电率
~ 良好的弹性
~ 简单，易于使用
~ 无需固化装备进行固化
~ 耐水，在一般环境下密封
规格
类型 | 单位 | EX-A301 |
基本材料 |
| 硅胶 |
硅胶中的金属 |
| 镀银铜 |
硬度 立柱A |
| 53&plu*n;5 |
电阻率1） | Ω-cm | <0.08 |
密度 | g/cm3 | 2.4&plu*n;0.2 |
在铝上的粘结 | Kgf/cm2 | >12 |
伸长率 | % | 150&plu*n;20 |
表面干燥/不粘时间 | 小时（φ=1mm） | 1-2 |
固化时间2） | 小时 | 8-36 |
温度范围 | ℃ | -50--+150 |
存储温度 | ℃ | -10--+5 |
*保存时间 | 周 | 4 |
颜色 |
| 原色 |
1） 配布的密封垫的体积电阻率是当它由原高度压缩20%时测定的数值（MIL-G- 83528）。
２）*固化的时间取决于特定的条件。
用途
l 导电的硅胶垫材料
l 密封垫的导电密封剂材料
l 密封垫的导电粘合剂材料
l 导电连接、粘结和包装的材料
例如）* 基体上的配布密封垫材料
* 将密封垫固定到基体的粘结剂
* 类似O形圈的配布材料
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