型号:NP08 粘度:230（Pa·S） 颗粒度:20-45（um） 品牌:YAKTAI 规格:500G/瓶 合金组份:SnAgCu *:RA 类型:无铅锡膏 清洗角度:免清洗 熔点:217-226
1、熔点：217℃-226℃ 2、金属颗粒尺寸： Ⅰ＋：20-38um Ⅰ： 20-45um 球型粉含量≥95% 3、焊剂比例：11.5%膏体重量 4、粘度：200&plu*n;30Pa·S (25℃，10RPM) 5、印刷寿命 (23℃，50%RH)：≤12小时 6、粘性时间 (23℃，50%RH)：≤24小时 7、贮存时间：0℃-10℃密封，出厂后六个月 8、工作环境：20℃-27℃ 工作湿度：40%RH-60%RH |
我们的无铅焊锡膏产品系列在大气环境下和氮气环境下焊接几乎没有差异，*可以实
现在大气环境下焊接，能大大节约客户的成本支出。
由于我们对焊锡膏有*深的认知程度和雄厚的研发实力，所以我们不*能提供给客户优
质的产品、及时而*的服务，而且能根据客户的使用要求量身订造，提供更高的适用性的
焊锡膏产品。
产品包装：
目前锡膏的包装是500g/瓶，质量*！
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