品牌:手机主板 型号:PCB023 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘层厚度:薄型板
深圳市德创鑫电子有限公司是一家*从事PCB和FPCB电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB、FPCB及*线路板的设计.生产、抄板、改板、LAYOUT板、BOM表制作等服务。公司有着整套*的印制板*生产设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、*、*以及电力等各高科技领域。产品远销东南亚，西欧、美国、中东等海外市场。目前公司已通过DNV的ISO9001:2000质量体系国际，ISO14001和UL。公司一直坚持以"科技*、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，*真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
1、表面工艺：无铅喷锡、普通喷锡、电镀镍/金、化学镍/金/银/锡等、OSP*氧化膜等。
2、PCB层数Layer 1-12层FPCB层数:1-6层
3、*大加工面积Max board sixc单面/双面板650x650mm Single/Double-sided Pcb多层板500x500mm Multilayer PCB
4、板厚：FR-4 Board thickncss 0.08mm-3.2mm*小线宽Min track width 0.10mm*小线距Min.space 0.10mm
5、*小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.25mm
6、*小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mm＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm
8、孔位差Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm
9、*缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、*电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、*剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H
14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
15、燃烧等级Flammability 94v-0
16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/3 oz 1/2oz、1oz、2oz 4oz
18、镀层厚度：25微米以上
19、常用基材：FR-4、FR-5、铝基，陶瓷，Teflon，Rogers，94VO、94HB CEM-1
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。
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