东莞供应贝格斯Hi-Flow 225UT导热相变化*缘片

无基材压敏相变化导热界面材料

特点：

导热系数：0.7W/m-K

压敏相变化导热界面材料

具有天然粘性的55℃相变化复合物

高可视度的保护膜拉片

说明：

Hi-Flow 225UT是一款设计应用于*处理器的发热元器件和散热器之间导热的压敏界面材料，它是一种具有天然粘性的55℃相变化复合物，该材料背面有PET离型膜，正面附有高可视度的保护膜拉片。一旦*55℃的相变化温度，Hi-Flow 225UT立刻润湿导热界面，流动的特性带来的热阴，装配时需要*的压力让材料流动，流动时涂层不会滴漏。

典型应用：

计算机和外设

*计算机处理器

显卡，电源模块

规格：

1款厚度：0.08mm

卷材：254 mm *76.2 mm

可按客户尺寸模切，*限于正方形和长方形

提供经过模切的卷材制品，啤半穿、除废料，附有拉片（不能有孔）

黑色

 

企业名：松全电子科技有限公司

类型：生产企业

电话： 0769-83819248

手机：13794828382

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