东莞供应贝格斯Q-Pad3导热垫片导热系数2.0W

*强热传导玻璃纤维基材导热垫片

特点：

热阻：0.35C-in2/W(50psi)

消除了硅脂的操作缺陷

易于操作

贴合表面纹理

不*缘

在焊结和清洗之前安装

应用：

在晶体管和散热器之间

在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间

在散热器和底盘之间

在电*缘的电源模块或器件下如电阻或变压器

UL文件号：E59150

耐温：200（℃）

规格：

1款厚度：0.127 mm

片材：304.8 mm *304.8 mm

卷材：304.8 mm *76.2 mm

*击穿电压（Vac）:N/A

导热系数：2.0W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

*模切

单面带压敏胶

不带胶

黑色

东莞市贝戈斯电子材料有限公司(https://www.dgbgs.com)

广东代理贝格斯Q-Pad II铝箔导热片导热系数2.0W黑色

*强热传导性能铝箔类导热垫片

特点：

导热系数：2.0（W/m-k）

*强的热传导性能

铝箔基材

不*缘

专为替代导热硅脂而设计

说明：

Q-Pad II是一种在铝箔两面涂覆导热导电的**硅橡胶而制成的复合物，该材料专门设计用于需要*强的热传导性能，但又不需要电气*缘的场合。Q-Pad II是那些容易脏污的导热硅脂的理想替代材料。

用于解决导热硅脂在回焊或者清洗操作中产生的脏污问题，在这些场合Q-Pad II要*于硅脂，同时还能够解决由于表面积尘而可能引起的短路或者积累效应。

典型应用：

功率晶体管和散热器之间

两个大面积表面，如L形支架和机箱

散热器和机箱之间

作为电气*缘的功率模块或者装置的导热衬垫，比如电阻器、变压器和固态继电器

规格：

1款厚度：（0.15 mm）

片材：（304.8 mm *304.8 mm）

卷材：（304.8 mm *76.2 mm）

*模切，单面带压敏胶

不带胶

黑色

企业名：松全电子科技有限公司

类型：生产企业

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