203*406
贝格斯
企业名:松全电子科技有限公司
类型:生产企业
电话: 0769-83819248
手机:13794828382
联系人:高莹州
邮箱:dgsonquan@163.com
地址:广东东莞广东省东莞市樟木头镇石新东城四街宝通大厦五楼
供应东莞贝格斯Gap Pad 1500导热*缘垫片
无基材间隙填充导热材料
特点:
导热系数:1.5W/m-K
无基材结构,增强服贴性
服贴,低硬度
电气*缘
说明:
Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留*的导热性能的同时,*和装配也*方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。
典型应用:
计算机和外设
通讯设备
功率变换设备
RDRAMTM存储模块/芯片级封装
需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
规格:
8款厚度(0.51 mm,1.02 mm,1.52mm,2.03mm,2.54 mm,3.18mm,4.06 mm,5.08 mm,)
片材:(203 mm *406 mm)
黑色
企业名:松全电子科技有限公司
类型:生产企业
电话: 0769-83819248
手机:13794828382
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邮箱:dgsonquan@163.com
地址:广东东莞广东省东莞市樟木头镇石新东城四街宝通大厦五楼
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