类型:锡膏测厚仪 品牌:德国REAL 型号:SPI3DX 测量范围:350*430（mm） 显示方式:3D 电源电压:220（V） 外形尺寸:W530*D690*H410（mm）
产 品 特 色：
全 自 动
☆ 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘
★ 自动识别基准标志，以修正基板装夹的位置差异
☆ 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标
高 精 度
☆ 分辨率*到纳米级，*分辨率56nm（0.056um）
★ 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR高
☆ 数字影像传输：*干扰，自动纠错，准确度高
★ 高分辨率图像采集：*像素*彩色400万像素
☆ 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）
★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法，*干扰能力强，环境光影响降低
☆ 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形
★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
☆ 直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高
★ 低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨
高灵*和适应性
☆ 大板测量：可扫描区域达350x430mm，可装夹基板长可*860mm
★ 厚板测量：*75mm，装夹上面30mm，装夹下面*高45mm
☆ 大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘
★ 智能*噪音基准标记识别，多种形状及孔，亮、暗标记均可识别
☆ 三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查，并可*Mark对比度
★ 快速调整装夹：单旋钮轨道宽度快速调整， Y方向挡块位置统一无需调整
☆ 快速转换程序：自动记录*近程序，一键切换适合多生产线共享
★ 快速更换基板：直接*装夹基板速度快
☆ 逐区对焦功能，适应大变形度基板
★ 大板*支撑夹具：减少大尺寸或大重量的基板变形度
3D效果真实
☆ 彩色梯度高度标示，高度比可调
★ 3D图*旋转、平移、缩放
☆ 3D显示区域平移和缩放
★ 3D刻度和网格、等高线多种样式
易编程、易使用、易维护
☆ 编程容易，自动识别选框内*焊盘目标，无需逐个画轮廓或导入Gerber文件
★ 任意位置视场半自动测量功能
☆ 全板导航和3D区域导航，定位和检视方便
★ XY运动组件*尘盖板设计，不易因灰尘或异物卡住，且打*便，维护保养容易
☆激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长
统计分析*大
☆ Xbar-R均值*差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数。
★ 按被测产品*统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、
钢网、刮刀等几乎*制程工艺参数。
☆ 制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件
分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找*稳定的制程参数配置。
★ 截面分析*大：点高度、截面区域平均高度、*高高度、距离、截面积，0度90度正交截，45度135度
斜截功能可满足45度贴装的元件焊盘分析。截面分析图可形成完整报告打印。
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