型号:天翼 规格:天翼 品牌:天翼 类型:多款供选 无铅锡球特性: 本产品的纯度和圆球度均*高,适用于BGA、CSP等*封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题. 序号Serial number 项目Item 产品参数Product parameter 测试方法Testing method 1 外观Appearance 银色,光亮球状实心固体Silvery,shining globosity solid / 2 气味Odor 无气味No odor / 3 主要成份Main composition Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn95.5Ag3.8Cu0.7Sn95.5Ag4.0Cu0.5 感应耦合电浆原子放射光谱分光仪器Pla*a emission spectrometers 4 比重Density 7.42-7.44 / 5 溶点Melting point 217-221℃ DSC测试仪DSC tester 6 含氧量Oxygen contain 0.005%-0.01% 精密氧化分析仪Precision oxygen *yzer 7 包装Packaging 250K/瓶500K/瓶1KK/瓶250K/JAR 500K/JAR 1KK/JAR / 8 尺寸规格Dimension specification 0.889mm&plu*n;0.0008 影像量测系统仪Vision measuring machine 0.76mm&plu*n;0.020 0.65mm&plu*n;0.018 0.60mm&plu*n;0.018 0.55mm&plu*n;0.015 0.50mm&plu*n;0.015 0.45mm&plu*n;0.012 0.40mm&plu*n;0.012 0.35mm&plu*n;0.010 0.30mm&plu*n;0.010 0.25mm&plu*n;0.008 0.20mm&plu*n;0.008 0.15mm&plu*n;0.005 0.10mm&plu*n;0.005
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