百仕德硅酮组成由膏状或流动硅胶体单组份室温流化,特点:中性*型(SGS)耐高低温(-60℃-250℃)表干块,无腐蚀性,优异的耐候性,固化:常温快速固化.应用于电子,电器*件的定位,密封,粘接.用于需要*水,*尘方面的密封,汽车与机械,五金等*部的定位粘接,电磁炉,*柜等小家电电热器件的密封,粘接,用于耐寒,耐热环境中的密封粘接.

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