品牌:D* 型号:LED铝基板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铝 *缘材料:陶瓷基 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:V1板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:聚苯醚树脂(PPO) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*

我司*生产柔性线路板(含FPC连接线，手机排线，手机FPC排线，手机按键FPC等），拥有10余柔性线路板（FPC）生产经验，能**的为客户提供优良的产品和服务是我们品质*和您可信赖的基础，希望*会和广大客商紧密合作！ 生产层数：1～6层，表面处理：镀金、沉金、沉锡、喷锡+金手指、*氧化处理、无铅喷锡等。公司产品已广泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、微电子、LCD及LED等领域，销往中国大陆、香港、台湾以及欧美等地。

企业名：深圳市德思电子有限公司

类型：生产加工

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