品牌:同新 型号:不限 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:镍 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*
本公司*承接PCB印制线路板，FPC，主要生产单、双、以及多层线路板。排板、盲孔板，高频板、软性板，铝基板，焊接等、目前生产能力:1-16层. *大拼板尺寸:450*700. *小板厚:0.4. *小线宽/线间距:0.125/0.125(5/5mil). *小孔径:0.2mm(8mil)等等。

企业名：深圳市同新科技开发有限公司

类型：生产加工

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联系人：官静静

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