型号:Sn99Ag0.3Cu0.7无铅焊锡膏 粘度:220（Pa·S） 颗粒度:45（um） 规格:Sn99Ag0.3Cu0.7 合金组份:锡,银,铜 *:高RA 类型:多款供选 清洗角度:免洗型 熔点:217℃
无铅焊锡膏系列：
型号 | 309SAC | 309Bi | 309LFA | 309LFB | 309HSA | 309H* |
合金成份 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 |
熔点 | 217℃ | 138℃ | 217℃ | 138℃ | 217℃ | 138℃ |
锡粉粒度 | 20-45um | 20-45um | 20-63um | 20-63um | 20-63um | 20-63um |
金属含量 | 89% | 89% | 89% | 89% | 89% | 89% |
粘度(Pa＿S) | 180-220 | 180-220 | 160-200 | 160-200 | 160-200 | 160-200 |
用途 | SMT通用 | SMT通用 | 高频头插件 | 高频头插件 | 散热器* | 散热器* |
包装:塑胶瓶包装,0.5公斤/瓶。
售后服务：可以提供优质服务，及时回复客人合理要求。
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