型号:LF-RMA-935A 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:kojima小岛 规格:500g/瓶 合金组份:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 *:12 类型:无铅*焊锡膏 清洗角度:45 熔点:217-218
KOJIMA系列无铅免洗锡膏采用*的助焊膏与氧化物含量*少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*缘阻*，即使免洗也能拥有*高的*性。另外，KOJIMA系列无铅免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二．产品特点
1．印刷滚动性及落锡性好，对*0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
2．连续印刷时，其粘性变化*少，钢网上的可操作寿命长，*过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无蹋落，贴片元件不会产生偏移；
4．具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氧环境下完成焊接，在较宽的回浪焊炉范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温——保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；
6．焊接后的残留物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求；
7．具有较佳的I*测试性能，不会产生误判；
8．可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。
三．技术特性
1．产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z3283-86；*-TM-650
2．锡粉合金特性
（1）合金成份
序号（*.） | 成份(Ingredients) | 含量(Content)WT% |
1 | 锡(Sn)% | 96.5+/-0.2 |
2 | 银(Ag)% | 3.0+/-0.2 |
3 | 铜(Cu)% | 0.5+/-0.2 |
4 | 锑(Sb)% | ≦0.02 |
5 | 铋(Bi)% | ≦0.10 |
6 | 铁(Fe)% | ≦0.02 |
7 | 砷(As)% | ≦0.03 |
8 | 锌(Zn)% | ≦0.002 |
9 | 铝(Al)% | ≦0.002 |
10 | 铅(Pb)% | ≦0.10 |
11 | 镉(Cd)% | ≦0.002 |
注:每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料,均*合J-STD-006标准。 |
2）锡粉颗粒分布（可选） （3）合金物理特性
熔点 | 217-218℃ |
合金比重 | 7.4g/cm3 |
硬度 | 15HB |
热导率 | 64J/M.S.K |
拉伸强度 | 52Mpa |
延伸度 | 27% |
导电率 | 14%of IACS |
型号 | 网目代号 | 直径(UM) | 适用间距 |
T2 | -200/+325 | 45-75 | ≧0.65mm(25mil) |
T2.5 | -230/+500 | 25-63 | ≧0.65mm(25mil) |
T3 | -325/+500 | 25-45 | ≧0.5mm(20mil) |
T4 | -400/+500 | 25-38 | ≧0.4mm(16mil) |
T5 | -400/+635 | 20-38 | ≦0.4mm(16mil) |
T6 | N.A. | 10-30 | Micro BGA |
(4)锡粉形状:球形
3．助焊剂特性
助焊剂等级 | ROLO | J-STD-004 | |
氯含量 | ＜0.2WT% | 电位滴定法 | |
表面*缘阻* （SIR） | 加温潮前 | ＞1×1013Ω | 25mil梳形板 |
加温潮后 | ＞1×1012Ω | 40℃90%RH 96Hrs | |
水溶液阻*值 | ＞1×105Ω | 导电桥表 | |
铜镜腐蚀试验 | 合格(无穿透腐蚀) | *-TM-650 | |
铬酸银试纸试验 | 合格(无变色) | *-TM-650 | |
残留物干燥度 | 合格 | In House | |
PH | 5.0&plu*n;0.5 | In House | |
4．锡膏特性
金属含量 | 85-91wt%(&plu*n;0.5) | 重量法(可选调) |
助焊剂含量 | 9-15wt%(&plu*n;0.5) | 重量法(可选调) |
粘度 | 900Kcps&plu*n;10% Brookfield(5rpm) | T3,90%metal for printing |
2000Poise&plu*n;10% Malcolm(10rpm) | ||
触变指数 | 0.60&plu*n;0.05 | In house |
扩展率 | ＞83% | Copper plate(90%metal) |
坍塌试验 | 合格 | J-STD-005 |
锡珠试验 | 合格 | In house |
粘着力(Vs暴露时间) | 46gF(0小时) | *-TM-650&plu*n;5% |
54gF(2小时) | ||
66gF(4小时) | ||
44gF(8小时) | ||
钢网持续寿命 | ＞8小时 | In house |
保质期 | 六个月 | 5-10℃密封贮存 |
与大多数锡膏相似，若使用*的钢网和印刷设备，KOJIMA系列锡膏将更能表现出*的性能。无论是用于蚀刻还是光刻的钢网，均可*印刷。对于印刷细间距，建议选用光刻钢网效果较好。对于0.65-0.4mm间距,一般选用0.12-0.20mm厚度的钢网,钢网的开口设计方式对焊接品质尤为重要,客户若需要,本公司可提供这方面的技术支持.
※印刷方式
人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可.
※钢网印刷作业条件
KOJIMA系列锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(*设相对湿度为80%)条件下仍能使用.
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件.针对某些*的工艺要求作相应的调整是十分*要的.
刮刀硬度 | 60-90HS(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀) |
刮印角度 | 450-600 |
印刷压力 | (2-4)×105pa |
印刷速度 | 正 常 标 准：20-40mm/sec 印刷细间距时：15-20mm/sec 印刷宽间距时：50-100mm/sec |
环境状况 | 温 度：25&plu*n;3℃ 相对湿度：40-70% 气 流：印刷作业处应没有强烈的空气流动 |
印刷前须检查刮刀、钢网等用具。
☆ *干净，没灰尘及杂物（*要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性；
☆ 刮刀口要平直，没缺口；
☆ 钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物；
② 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB发生偏移，并且可*印刷后钢网的分离效果；
③ 将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；
④ 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200G左右、B5为300G左右、A4为400G左右；
⑤ 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏；
⑥ 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；
⑦ 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意*不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；
⑧ 若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收一段较长时间再使用的锡膏）其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量本公司的*调和剂，可以得到相应的*；
⑨ 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；
⑩ 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净（*注意孔壁的清洁）。
4．印刷后的停留时间
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间*好不*过8小时。
5．回焊温度曲线图（参看附页曲线图）
6．焊接后残留物的清除
KOJIMA系列免洗锡膏在焊接后的残留物*少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的*缘阻*，不*清洗。如客户*要清洗，建议使用本公司的清洗剂。
7．回焊后的返修作业
经回焊后，若有少量不良焊点，则可用电烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业，但建议客户在返修时*好使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂，以免产生某些不良反应。
五．包装与运输
每瓶500G，宽口型塑胶（PE）瓶包装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱*多20瓶，保温箱内温度不*过35℃。
六．储存及*期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为2℃-10℃。
● 温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
● 温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；
在正常条件下，*期为4个月
注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。
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