◆锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例均匀混合而成的浆状固体；
◆ 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；
◆ 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，*终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏的技术指标 Technology index of soldering tin paste 产品型号T*e | 0063EV | 焊粉成份
Ingredient | SN63/PB余 | 焊粉熔点Melting point | 183℃ | 焊粉粒度Grains | 250-320目 | 320-400目 | 焊粉含氧量Oxygen | <200PPM | 焊膏中钎剂含量Soldering power | 8.4-9.5% | 焊剂中卤素含量Halogen | <0.10% | 焊剂*缘电阻Solder Insulation Resistance | 1x1012Ω | 焊膏粘度Solder mucosity | 35&plu*n;5万CP
35&plu*n;50,000CP | 铜板腐蚀实验Copper Erode Test | 合格Qualified |
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