型号:无铅锡膏 粘度:50000（Pa·S） 颗粒度:250-320（um） 品牌:大立 规格:0.5kg/瓶 合金组份:锡铋 *:中性 类型:无铅 清洗角度:免洗 熔点:220

无铅锡膏Lead-Solderpaste
随着SMT技术*与**意识的*，大立免清洗锡膏，水溶性锡膏和松香型锡膏为您提供了高信赖度产品特性，*合SMT不同要求作业流程，*客户的品质标准。华城无铅锡膏采用氧化*微之Solderpowder，以及*配方的Flux组合，加强温润性及耐热性，在*连续印刷或低压作业条件下，仍展现*佳的良好印刷，粘度够，帮助元件的稳定，解决您插件、立碑的困扰。

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