WF-RF800是一种*好，低固含量，免清洗助焊剂。固体含量低于 5% ，是工艺窗口*宽的一种。它由一组*的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。WF-RF800具有*的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）WF-RF800*适用于由*物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 | 优点 | | 1. 高*，*的焊接能力，低缺陷率 . | | 2. 免清洗减少生产成本 . | | 3. 少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 . | | 4. 减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生 . | | 5. 长期电*性*合 Bellcore 标准 . | | |
技术参数TECHNICAL SPECIFICATIONS | 参数 Parameters | 典型值 T*ical values | 外观 Appearance | 淡黄色液体 Pale, yellow liquid | 固体含量 Solids Content, wt/wt | 4.1 | 酸值 Acid Number (mg KOH/g) | 18 &plu*n; 1 | 比重 Specific Gravity @ 25°C ( 77°F ) | 0.794 &plu*n; 0.003 | 闪点 Flash Point (T.C.C.) | 56°F ( 13°) | pH (5% 水溶液 ) | 3.4 |
|
