整流桥堆KBPC1510

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商品信息 更新时间：2011-01-25

品牌:TSC台湾半导体型号:KBPC0 5010 结构:点接触型材料:硅(Si) 封装形式:直插型封装材料:金属封装应用范围:整流桥、高压硅
长期*供应整流桥堆KBPC0 5010 KBL全系列 KBU全系列 KBJ全系列 GBU全系列质量* 欢迎洽谈

联系方式

企业名：深圳市宝安区沙井雄勝电子商行

类型：生产加工

电话： 0755-27278008

联系人：陈文雄

地址：广东深圳深圳市宝安区沙井镇沙井电子城A026室

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