乐泰锡膏LF600是一种无卤、免清洗无铅焊膏，专为提供卓越的*潮性能而制造。因此，这种材料可*适用于变幻莫测的生产环境，从而使跨国公司能够在*范围内对这种材料进行合格验证并加以采用，而且*实现一致效果。甚至在温度高于30摄氏度（86华氏度）且相对湿度达80%的地区，这些特征仍能提供卓越的印刷效果和回流性能。 
      乐泰锡膏LF600的*配方采用一种新型化学催化剂，这种化学品将显着的聚并与*空洞相结合，从而提供了杰出而*的现场*性结果。此外，这种材料还设有*型胶凝技术，该技术支持*热塌落，因而排除了与芯片中焊锡结珠有关的*问题。 
      乐泰锡膏LF600是一种免清洗、无卤化物、无铅锡膏。该产品提供*宽的印刷、回流工艺窗口和*的*湿潮性能。实际上，Multicore LF620的设计基于要求严苛的工艺，即便在温度*过30°C （86°F）或相对湿度*过80％的操作环境下也能表现出尚佳的*坍塌能力，*稳定的印刷性能。乐泰锡膏LF620*适合希望在其*运营机构中使用同一材料的电子企业，因为无论在怎样*端的气候变化下它***的*性能。 
      乐泰锡膏LF620的助焊剂配方采用新型化学*剂，对镍金、浸锡、浸银及OSP 焊盘表面都有较强的润湿能力，可**地减少CSP 焊点via-in-pad的空洞率，提供良好的可焊性。另外，该产品无论在低速或*的印刷参数下，**一致的块状印刷成形，从而进一步*厂商的生产效率和工艺灵*。

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