时予电子有限公司长期供应Tamura锡膏，品种*，品质*，价格合理，欢迎新老客户来电咨询洽谈。
Tamura锡膏性能特点：
●本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；
●在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；
●连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
●焊接性能良好，对于各种类型的*件*显示出卓越的湿润性；
●无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。
有铅Tamura锡膏：RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A
无铅Tamura锡膏：TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-SMY TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111
无卤Tamura锡膏：TLF-204-NH

品名	TLF-204-93	测试方法
合金构成(%)	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融点(℃)	216-220	DSC 测定
焊料粒径(μm)	20-41	激光分析
助焊剂含量（%）	11.6	JISZ3284(1994)
卤素含量（%）	0.1	JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）	200	JISZ3284(1994)

 

 田村锡膏性能特点：
●本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；
●在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；
●连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
●焊接性能良好，对于各种类型的*件*显示出卓越的湿润性；
●无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。
有铅田村锡膏：RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A
无铅田村锡膏：TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-SMY TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111
无卤田村锡膏：TLF-204-NH

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