种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:可按客户要求 *小线宽间距:0.075MM *小孔径:0.2MM 加工层数:1-2 板厚度:0.8-3.0（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型

我司有上千款模具（日光T5 T8 T10 通用产品有大量库存）*技术人员数名，可根据客户要求设计定做
品质达标，通过UL ISO ROHS等相关，*为客户着想，交货及时，价格合理
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加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面铝基板、柔性线路板（FPC）
层数（*大） 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)
板材混压 4层--6层 6层--8层
*大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 &plu*n;0.13mm &plu*n;0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) &plu*n;8% &plu*n;5%
板厚公差(t＜0.8mm) &plu*n;10% &plu*n;8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
*小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
*小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻*公差 &plu*n;10% &plu*n;5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、*氧化（OSP）

企业名：赖志耀

类型：生产加工

电话： 157-157286310

联系人：赖志耀

地址：广东深圳广东省深圳市宝安区西乡街道三围贤顺工业区A栋