品牌:xmzxy 型号:PCB002 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*
类 别 | 描 述 | 制程能力 |
文件形式 | Gerber*佳的形式 | 274-X, 274-D, DPF, ODB++ |
钻孔档 | 对应的X, Y轴位置.和孔径大小 | |
尺寸 | *大成品尺寸 | 400mm x 500mm单/双面板 |
400mm x 500mm -多层版 | ||
板厚 | 标准板厚 | 1.6mm +/- 10% (0.062＂+/- 10%) |
*小板厚 | 单/双面板: 0.3mm +/- 0.076mm (0.012＂+/-0.003＂) | |
*大板厚 | 4.2mm +/- 10% (0.165＂+/- 10% ) | |
板弯翘 | < 7/1000 |
类 别 | 描 述 | 制程能力 |
板材 | FR4厚度(标准) | 1.6mm (0.062＂) |
High TG FR4 (170 deg C) (标准) | 1.6mm (0.062＂) | |
金属板 | N/A | |
裁板 | *高层数 | 4层 |
*薄内层板厚(*铜厚) | 0.07mm (0.003＂) | |
钻孔 | *小尺寸 | 0.4mm (0.008＂) |
*大尺寸 | 6.0mm | |
钻孔偏移度 | +/- 0.002＂(0.050mm) | |
PTH孔径公差 | +/- 0.003＂(0.075mm) | |
N-PTH孔径公差 | +/- 0.002＂(0.050mm) | |
隔离孔环 | +-/0.005＂(0.127mm) | |
镀铜 | *小孔铜 | 0.0008＂ |
面铜2OZ以上孔铜 | 0.001＂ | |
纵横比 | 8 |
类 别 | 描 述 | 制程能力 |
蚀刻 | 线宽公差 | +/- 20% |
*小线宽/间距(1oz)底铜1/3oz | 0.003＂/ 0.003＂(0.076mm) | |
*小线宽/间距(1oz)底铜1/2oz | 0.005＂/ 0.005＂(0.127mm) | |
*小线宽/间距(2oz) | 0.007＂/ 0.007＂(0.18mm) | |
*小线宽/间距(3oz) | 0.008＂/ 0.008＂(0.2mm) | |
*小线宽/间距(4oz) | 0.012＂/ 0.012＂(0.3mm) | |
内层 | 钻孔至内层走线*小距离 | 0.007＂(0.18mm) |
*小内层钻孔隔离孔环 | 0.005＂(0.3mm) | |
层间对位 | +/- 0.005＂(0.127mm) | |
*焊 | 颜色 | 绿,浅绿,雾面绿,白,黑,黄,红,蓝 |
*小*焊下墨 | 0.003＂ | |
*小N-PTH孔*焊下墨 | 0.004＂ | |
*焊垫 | 0.003＂ | |
*焊漆厚度 | 0.0007＂ |
类 别 | 描 述 | 制程能力 |
文字 | 颜色 | 白,黑,黄,红,蓝,绿 |
*小下墨线宽 | 0.005＂ | |
*小字高/字宽 | 0.028＂/ 0.028＂ | |
电测 | AOI系统/飞针测试 | 有 |
断路/短路 | 有 | |
阻*控制 | 公差 | +/- 10% |
使用工具 | HP54750 | |
成型 | 成型扩孔 | +/- 0.15mm (0.006＂) |
CNC成型公差 | +/- 0.15mm (0.006＂) | |
V-Cut深度(板厚> =1.0mm ) | +/- 0.1mm (0.004＂) | |
V-Cut角度 | 40°+/- 10° | |
V-Cut偏移度 | +/- 0.1mm (0.004＂) | |
半圆孔 | 有 |
类 别 | 描 述 | 制程能力 |
表面处理 | 喷锡/无铅喷锡 | 有 |
化金 | 有 | |
化银 | 有 | |
化锡 | 有 | |
OSP*表面处理 | 有 | |
电镀软金 | 有 | |
碳墨 | 有 | |
金手指 | 电镀金手指 | 厚度*大30u＂ |
其他 | UL (Underwriters Laboratory) | 依客户要求 |
Date Code | 依客户要求 | |
标准 | *-600允收标准 | Cl* II |
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